Protective Coatings

DLC & PVD Beschichtungen für die Halbleiterindustrie

Problem

In der Halbleiterfertigung führen Verschleiß und Partikelabrieb an Präzisionsbauteilen – etwa an Wafer-Handling-Komponenten, Greifern und Lagern – zu erheblichen Problemen in der Prozesssicherheit. Materialabrieb und Partikelkontamination können empfindliche Substrate verunreinigen und dadurch Ertragsverluste, Ausschuss und Anlagenstillstände verursachen. Besonders kritisch sind Reibung und Haftung an sensiblen Funktionsoberflächen, die die Positioniergenauigkeit, Prozessstabilität und Reinraumtauglichkeit beeinträchtigen. In einer Branche, in der Mikro- und Nanometer über Qualität und Ausbeute entscheiden, kann bereits geringster Partikelabrieb erhebliche Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit und Effizienz der Fertigung haben.

Lösung

Mit der laserbasierten PVD Beschichtungstechnologie bietet ANTACON eine wirkungsvolle Lösung für die hohen Anforderungen der Halbleiterfertigung. Die ultraglatte, verschleißfeste und partikelarme DLC-Beschichtung reduziert Reibung und Haftung an Wafer-Handling-Komponenten wie z.B. Wafer-Chucks – , auf denen DLC Beschichtungen bereits erfolgreich eingesetzt werden, um Abrieb und Partikelbildung zu minimieren. Gleichzeitig schützt die chemisch inerte Oberfläche empfindliche Funktionsflächen vor Verschmutzung und Korrosion. So bleiben Positioniergenauigkeit, Reinraumtauglichkeit und Prozessstabilität langfristig erhalten. Das Ergebnis: längere Standzeiten, geringere Kontaminationsrisiken und höhere Erträge in allen Prozessschritten der Halbleiterproduktion.

Vorteile einer DLC und PVD Beschichtung

  • Bis zu 5-fache Lebensdauer für hochbelastete Funktionsoberflächen & Bauteile

  • Schutz von hochpräzisen Funktionsoberflächen wie Mikrostrukturen beim Handling von abrasiven Materialien

  • Geringere Reibung

  • Extreme Abriebfestigkeit & Korrosionsschutz  für besondere Einsatzbedingungen

  • Ideal für die Serienfertigung
    (ab Losgröße 1 bis Mittelserie)

HIGH-END
VERSCHLEISSSCHUTZ
ohne Kompromisse

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Anwendungen in der Halbleiterindustrie

Wafer Chucks, Grinder, Antriebskomponenten, Pick & Place Systeme, Greiferfinger, Transportsysteme, Ventilsitze z.B. Dichtflächen, Wafer-Handling-Komponenten, Präzisisonslager, Transportwalzen und Führungselemente

Sauberes Handling, sichere Prozesse – DLC2.0 für maximale Qualität in der Halbleiterproduktion

    diese Herausforderungen

    Können wir lösen

    In der Halbleiterfertigung kann selbst minimaler Abrieb ganze Prozessketten stören und hohe Ausfallkosten verursachen. Oberflächen wie z.B. Handlingsysteme müssen daher absolut rein, stabil und frei von Partikeln bleiben.

    • Reibung

      Mischreibung, Trockenreibung

    • Verschleiß

      abrasiver Verschleiß, adhäsiver Verschleiß, verschleißintensiv

    • Korrosion

      korrosionsanfällig, rostbildend, unbeständig, nicht chemisch inert

    • hohe Betriebskosten

      wartungsintensiv, kostenintensiv, ineffizient